大日本印刷量產內置IC和被動元件的部件內置底板
2008-01-11 00:00 來源：BP日經社 責編：中華印刷包裝網
大日本印刷2008年1月開始量產印刷底板中內置有IC裸片和芯片型被動元件的部件內置底板。主要用于手機配備的攝像頭模塊以及指紋認證模塊。該公司2007年1月開發出了內置IC和被動元件的部件內置底板，并已供應樣品。此次增設生產設備并確立了量產體制，所以開始量產。
生產能力方面，一個底板上內置一種元件時，月產7000萬個。該公司預測一般內置7種左右元件的情況比較多，這時月產1000萬個左右。該公司試制的指紋認證証模塊通過在底板中內置IC和被動元件，封裝面積減小了約20％。另外，通過采用部件內置底板，預計還可以消除底板表面的凹凸和減少布線。
內置的元件由大日本印刷采購，采用各元件加模塊底板的形式銷售。針對部件內置底板所面臨的課題——可靠性的問題，將采取以下措施解決：針對同一設計采用不同制造條件來制造不同的試制品，與客戶聯手評估可靠性選擇出最佳產品，然后加入到模塊底板中。另外，如果客戶指定在底板中內置的功能，也可由大日本印刷選擇元件并進行底板設計。
底板的性能指標將與客戶協商后分別制定。比如布線層6層、厚0.62～0.65mm的產品，現在就可以提供。客戶對薄型化的需求高漲，該公司目前正在開發6層、厚0.5mm的產品。
對于內置的IC有限制條件。不同功能的IC不能內置在一起。相同功能的IC，最多可以內置2個，具體情況因設計方案而異。
布線寬度及布線間隔方面，首先將開始量產已有需求的75μm/75μm產品。目前有把握實現50μm/50μm的產品。
大日本印刷認為，在印刷底板業務中，今后部件內置底板將成為主力產品。該公司于2006年4月開始量產只內置被動元件的部件內置底板，目前已累計量產數千萬片。由于手機模塊底板對部件內置底板的需求非常旺盛，預計09年度部件內置底板的銷售額將達到10億日元。
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