那么，PCB是如何制造出來的呢？我們打開電腦的鍵盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），上面印有銀白色（銀漿）的導電圖形與鍵位圖形，這種印制線路板稱為撓性銀漿印制線路板。而在電腦城看到的各種電腦主機板、顯卡、網卡、調制解調器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。它們所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預浸酚醛或環氧樹脂后，表層粘上一面或兩面覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅薄板材，我們就稱它為剛性板，如果再制成印制線路板，我們就稱它為剛性印制線路板。

　　單面有印制線路圖形的稱單面印制線路板；雙面有印制線路圖形，再通過孔的金屬化進行雙面互連形成的印制線路板，我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內層、兩塊單面作外層或兩塊雙面作內層、兩塊單面作外層的印制線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印制線路板就成為4層、6層印制電路板了，也稱為多層印制線路板。現在已有超過100層的實用印制線路板了。

　　PCB的生產過程較為復雜，涉及的工藝范圍較廣，從簡單到復雜的機械加工，既有普通的化學反應也有光化學、電化學、熱化學等、計算機輔助設計CAM等多方面的知識，而且在生產過程中工藝問題很多，并且會時常遇見新的問題。由于PCB的生產過程是一種非連續的流水線形式，因而任何一個環節出問題都會造成全線停產或大量報廢，如果印刷線路板報廢就無法回收再利用了。

　　為進一步認識PCB，我們有必要了解一下通常單面、雙面印制線路板及普通多層板的制作工藝。

　　單面剛性印制板：單面覆銅板—〉下料—〉（刷洗、干燥）—〉鉆孔或沖孔—〉網印線路抗蝕刻圖形或使用干膜—〉固化檢查修板—〉蝕刻銅—〉去抗蝕印料、干燥—〉刷洗、干燥—〉網印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化—〉網印字符標記圖形、UV固化—〉預熱、沖孔及外形—〉電氣開、短路測試—〉刷洗、干燥—〉預涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風整平—〉檢驗包裝—〉成品出廠。

　　雙面剛性印制板：雙面覆銅板—〉下料—〉疊板—〉數控鉆導通孔—〉檢驗、去毛刺刷洗—〉化學鍍（導通孔金屬化）—〉（全板電鍍薄銅）—〉檢驗刷洗—〉網印負性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）—〉檢驗、修板—〉線路圖形電鍍—〉電鍍錫（抗蝕鎳/ 金）—〉去印料（感光膜）—〉蝕刻銅—〉（退錫）—〉清潔刷洗—〉網印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）—〉清洗、干燥—〉網印標記字符圖形、固化—〉（噴錫或有機保焊膜）—〉外形加工—〉清洗、干燥—〉電氣通斷檢測—〉檢驗包裝—〉成品出廠。