智能包裝繞過RFID，印刷電子可能改變產業(yè)型態(tài)
2014-07-11 16:17 來源：國際電子商情 責編：劉曉燕
- 摘要：
- 市場調研公司ABI Research最近發(fā)表的一份研究報告，對印刷電子方面的技術、應用和推出時間進行了分析。
【CPP114】訊：如果印刷電子得到市場的充分接受并找到適當的應用，它將具有改變RFID產業(yè)型態(tài)的潛力。但與一些人士的預測相反，若干年內該項技術不會發(fā)揮重大影響。市場調研公司ABI Research最近發(fā)表的一份研究報告，對印刷電子方面的技術、應用和推出時間進行了分析。
“印刷電子——天線、晶體管和電池——可能最終改變RFID產業(yè)的型態(tài)。”產業(yè)分析師Sara Shah表示，“直接把這些器件應用于瓦楞紙板等材料上面，制造商和分銷商就能創(chuàng)造自己的‘智能包裝’，并繞過漫長的RFID標簽從而貫穿整個生產鏈。”
目前已有工作于高頻和超高頻段的印刷天線，隨后也將推出大量超高頻RFID印刷天線。然而用于超高頻的供應鏈管理這個目標市場則一直比預計發(fā)展的緩慢許多。另一方面，工作于低頻斷的印刷晶體管性能一直欠佳，且沒有標準支持，尚未推向市場。
“當印刷晶體管在2008年出現的時候，將無力與硅晶體管競爭。”Shah表示，“它們工作在較低的頻率上，而且不能與現有的讀出裝置兼容，因此在針對項目(item)級LF標簽的標準出現之前將不適合于開環(huán)供應鏈。但是，它們應該能夠在低成本、非關鍵性物品的標簽方面開拓出自己的市場。”他認為，印刷晶體管可能在閉環(huán)資產管理解決方案方面找到用武之地。
印刷電池最終將成為RFID市場的一部分，使得人們可以把溫度、濕度和光線傳感器加入到RFID標簽之中。但該市場要等到上述報告預期的后期才會發(fā)展起來。
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