印刷電路板生產商奧特斯上半年凈利增逾10倍
2013-11-20 09:14 來源：每經網 責編：陳莎莎
- 摘要：
- 歐洲最大智能手機和平板電腦電路板制造商奧特斯集團（AT&S）于11月19日在上海舉行的2013/14上半財年業(yè)績報告發(fā)布會上表示，上半年該集團凈收益約2200萬歐元，同比增逾10倍。
【CPP114】訊：歐洲最大智能手機和平板電腦電路板制造商奧特斯集團（AT&S）于11月19日在上海舉行的2013/14上半財年業(yè)績報告發(fā)布會上表示，上半年該集團凈收益約2200萬歐元，同比增逾10倍。其中，銷售額增至3億歐元，同比增長近18%。EBITDA增長近50%，達到6500萬歐元；每股收益從0.09歐元增長至0.94歐元。對此，奧特斯首席執(zhí)行官葛思邁認為，“財報數據的顯著變化來自于上海工廠出色的產能利用率，高端電路板的強勁市場需求，以及奧特斯更適應市場需求的產品組合。
葛思邁向《每日經濟新聞》透露，眼下，公司正與世界上最大的芯片制造商英特爾公司等合作伙伴通力協(xié)作，在中國重慶建立起以半導體封裝載板為主的前沿科技產品基地。此前，英特爾曾投資500萬歐元獲取該公司股權。葛思邁對此表示，重要的是英特爾發(fā)出的合作信號。
談及本財年的業(yè)績預測，葛思邁表示，如果將季節(jié)性因素考慮在內，按照目前情況來看，預測本財年銷售額將增長5%，稅前利潤率將達到18%—20%。”
《每日經濟新聞》從財報中獲悉，2013上半財年，奧特斯移動設備事業(yè)部業(yè)績良好，營收創(chuàng)下同比增長近19%的好成績，而這主要得益于優(yōu)化的產品組合，市場對于高價值HDI印制電路板的強勁需求，以及上海工廠的高產能利用率。
除此之外，由于工業(yè)及汽車事業(yè)部的業(yè)務需求強勁，因此，今年汽車領域對于高價值印制電路板的需求仍然持續(xù)強勁，同時受益的還有醫(yī)療領域。
“總體來看，工業(yè)及汽車事業(yè)部與2012/13財年同期相比，營收增長了15%，即1700萬歐元，占集團合并銷售收入的44%。”葛思邁如是表示，由于客戶范圍不斷擴大，奧特斯先進封裝事業(yè)部業(yè)績表現也十分強勁，僅在奧特斯專利技術ECP®帶來的銷售額上，就達到去年同期的3倍。
鑒于重慶兩江新區(qū)輻射中西部的戰(zhàn)略優(yōu)勢和重慶IT產業(yè)的蓬勃生機，奧特斯集團于2011年3月1日與兩江新區(qū)簽署了投資協(xié)議，成立奧特斯科技（重慶）有限公司，重慶由此成為AT&S(奧地利技術與系統(tǒng)技術公司)在全球的第7個生產基地。此后的今年8月，由于決定對重慶工廠進行增資，生產最新一代半導體封裝載板（印刷電路板的高端產品）。由于看好發(fā)展機遇，奧特斯于今年8月底決定對該項目增加投資額。記者獲悉，截至目前，奧特斯將對其在西部重慶的兩江新區(qū)項目的投資總額擬達15億美元。
發(fā)布會上，當媒體問及奧特斯重慶半導體封裝載板工廠的最新信息時，葛思邁透露，“重慶項目目前正如期推進。奧特斯半導體封裝載板工廠將成為此類高端產品全球最為領先的供應商之一。”
值得一提的是，奧特斯在今年的成功融資令其再續(xù)動力。在2013年10月9日，奧特斯用12，950,000份新股股份和2,577,412份庫藏股份，成功地融到1.009億歐元的資金。而這項成功的資本融資，主要用于IC基板的生產并與英特爾公司開展合作。IC基板主要用于智能手機、筆記本電腦和平板電腦，融資后的生產將在中國進行。奧特斯總裁葛思邁稱，這是一個巨大的機會，我們將向前邁出一大步。
對此，業(yè)內分析人士告訴記者，上述公司融資的動作進一步保障了奧特斯集團的擴張計劃，尤其是半導體封裝載板項目。同時也表明了投資者對于奧特斯發(fā)展方向的信心，同時顯著改善了股票的流動性。
葛思邁向《每日經濟新聞》透露，眼下，公司正與世界上最大的芯片制造商英特爾公司等合作伙伴通力協(xié)作，在中國重慶建立起以半導體封裝載板為主的前沿科技產品基地。此前，英特爾曾投資500萬歐元獲取該公司股權。葛思邁對此表示，重要的是英特爾發(fā)出的合作信號。
談及本財年的業(yè)績預測，葛思邁表示，如果將季節(jié)性因素考慮在內，按照目前情況來看，預測本財年銷售額將增長5%，稅前利潤率將達到18%—20%。”
《每日經濟新聞》從財報中獲悉，2013上半財年，奧特斯移動設備事業(yè)部業(yè)績良好，營收創(chuàng)下同比增長近19%的好成績，而這主要得益于優(yōu)化的產品組合，市場對于高價值HDI印制電路板的強勁需求，以及上海工廠的高產能利用率。
除此之外，由于工業(yè)及汽車事業(yè)部的業(yè)務需求強勁，因此，今年汽車領域對于高價值印制電路板的需求仍然持續(xù)強勁，同時受益的還有醫(yī)療領域。
“總體來看，工業(yè)及汽車事業(yè)部與2012/13財年同期相比，營收增長了15%，即1700萬歐元，占集團合并銷售收入的44%。”葛思邁如是表示，由于客戶范圍不斷擴大，奧特斯先進封裝事業(yè)部業(yè)績表現也十分強勁，僅在奧特斯專利技術ECP®帶來的銷售額上，就達到去年同期的3倍。
鑒于重慶兩江新區(qū)輻射中西部的戰(zhàn)略優(yōu)勢和重慶IT產業(yè)的蓬勃生機，奧特斯集團于2011年3月1日與兩江新區(qū)簽署了投資協(xié)議，成立奧特斯科技（重慶）有限公司，重慶由此成為AT&S(奧地利技術與系統(tǒng)技術公司)在全球的第7個生產基地。此后的今年8月，由于決定對重慶工廠進行增資，生產最新一代半導體封裝載板（印刷電路板的高端產品）。由于看好發(fā)展機遇，奧特斯于今年8月底決定對該項目增加投資額。記者獲悉，截至目前，奧特斯將對其在西部重慶的兩江新區(qū)項目的投資總額擬達15億美元。
發(fā)布會上，當媒體問及奧特斯重慶半導體封裝載板工廠的最新信息時，葛思邁透露，“重慶項目目前正如期推進。奧特斯半導體封裝載板工廠將成為此類高端產品全球最為領先的供應商之一。”
值得一提的是，奧特斯在今年的成功融資令其再續(xù)動力。在2013年10月9日，奧特斯用12，950,000份新股股份和2,577,412份庫藏股份，成功地融到1.009億歐元的資金。而這項成功的資本融資，主要用于IC基板的生產并與英特爾公司開展合作。IC基板主要用于智能手機、筆記本電腦和平板電腦，融資后的生產將在中國進行。奧特斯總裁葛思邁稱，這是一個巨大的機會，我們將向前邁出一大步。
對此，業(yè)內分析人士告訴記者，上述公司融資的動作進一步保障了奧特斯集團的擴張計劃，尤其是半導體封裝載板項目。同時也表明了投資者對于奧特斯發(fā)展方向的信心，同時顯著改善了股票的流動性。
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