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2012全球印刷電路板市場(chǎng)有望維持成長(zhǎng)

2012-05-16 11:55 來(lái)源：中國(guó)會(huì)展網(wǎng) 責(zé)編：王岑

摘要：: 盡管全球景氣不明，全球印刷電路板(PCB)市場(chǎng)2012年仍可望維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，原因在于智慧型裝置和LTE等次世代行動(dòng)通訊市場(chǎng)仍有明顯成長(zhǎng)，將能帶動(dòng)高附加價(jià)值的PCB需求。

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　　【CPP114】訊：盡管全球景氣不明，全球印刷電路板(PCB)市場(chǎng)2012年仍可望維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，原因在于智慧型裝置和LTE等次世代行動(dòng)通訊市場(chǎng)仍有明顯成長(zhǎng)，將能帶動(dòng)高附加價(jià)值的PCB需求。

　　南韓電子回路產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)引用市調(diào)機(jī)構(gòu)Prismark數(shù)據(jù)指出，2012年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到590.34億美元，較2011年增加4.7%。雖然2011年整體PCB市場(chǎng)成長(zhǎng)率未達(dá)7.4%，但考量到終端產(chǎn)業(yè)可能萎縮等疑慮，仍是值得肯定的成長(zhǎng)走勢(shì)。

　　從整體PCB產(chǎn)業(yè)來(lái)看，2012年智慧型手持行動(dòng)裝置用高密度主機(jī)板(HDI)、軟板(FPCB)、封裝基板、LTE等具高附加價(jià)值的零組件，將會(huì)出現(xiàn)明顯成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，而半導(dǎo)體及封裝基板市場(chǎng)規(guī)模也預(yù)估將增加至92.35億美元通訊用PCB市場(chǎng)也將較2011年增加5.4%，至143.3億美元。

　　相對(duì)的，國(guó)防、航空等特殊PCB市場(chǎng)則將較2011年減少0.5%至21.7億美元。

　　兼任南韓電子回路協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)的LGInnotek執(zhí)行長(zhǎng)李雄范表示，高附加價(jià)值產(chǎn)品市場(chǎng)上正展開(kāi)激烈的價(jià)格戰(zhàn)，只有體質(zhì)夠堅(jiān)強(qiáng)的少數(shù)企業(yè)能贏得勝利。南韓PCB業(yè)界必須對(duì)市場(chǎng)變化維持高度關(guān)注，并確保成本競(jìng)爭(zhēng)力、提高良率、改革制程等，奠定競(jìng)爭(zhēng)基礎(chǔ)。

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