Molex新型電纜組件在印刷上的應用
2012-04-11 10:23 來源：EEWORLD 責編：陳培
- 摘要：
- Versa Beam POD電纜組件具有獨特的垂直插接能力，可提供最佳的氣流和帶狀電纜管理，并且為密集的印刷電路板(PCB)提供更好的尺寸優勢。
【CPP114】訊：全球領先的全套互連產品供應商Molex公司發布新型擴展光束互連產品系列Versa Beam™，其首個產品VersaBeamPOD電纜組件是專門設計用于Avago Technologies的Micro POD*和Mini POD*并行光纖模塊插配的低側高擴展光束12芯解決方案。該組件備有1.80mm包覆型圓形型款及裸帶光纖型款，是市場上首個滿足電信設備供應商要求的Telcordia GR-1435環境規范的產品。
Versa Beam POD電纜組件具有獨特的垂直插接能力，可提供最佳的氣流和帶狀電纜管理，并且為密集的印刷電路板(PCB)提供更好的尺寸優勢。Molex集團產品經理Tom Schiltz表示：“我們與Avago Technologies緊密合作來開發解決方案，在新興的高速數據和計算機市場中，不僅滿足用于光纖到光學模塊插接的電信規范標準，還為下一代應用提供了最佳的氣流和電纜管理。”
VersaBeam POD組件使用Molex廣泛的前面板和盲插光纖背板連接器產品線進行互連，為客戶提供最廣泛的高密度連接器產品選擇，用于各種各樣的系統架構設計。通過使用24、48和72芯MT套管，Versa Beam POD組件能夠插接Molex高密度連接器產品，包括HBMT、陣列連接器和圓形MT連接器。Molex擁有多個符合要求的制造場地，可以提供足夠的Versa Beam POD組件來滿足下一代應用的大批量要求。
獲得VersaBeamPOD組件的更多信息，請訪問Molex網站。獲得Molex其它產品及行業解決方案的信息和最新信息，請按此注冊登記Molex電子報。
Versa Beam POD電纜組件具有獨特的垂直插接能力，可提供最佳的氣流和帶狀電纜管理，并且為密集的印刷電路板(PCB)提供更好的尺寸優勢。Molex集團產品經理Tom Schiltz表示：“我們與Avago Technologies緊密合作來開發解決方案，在新興的高速數據和計算機市場中，不僅滿足用于光纖到光學模塊插接的電信規范標準，還為下一代應用提供了最佳的氣流和電纜管理。”
VersaBeam POD組件使用Molex廣泛的前面板和盲插光纖背板連接器產品線進行互連，為客戶提供最廣泛的高密度連接器產品選擇，用于各種各樣的系統架構設計。通過使用24、48和72芯MT套管，Versa Beam POD組件能夠插接Molex高密度連接器產品，包括HBMT、陣列連接器和圓形MT連接器。Molex擁有多個符合要求的制造場地，可以提供足夠的Versa Beam POD組件來滿足下一代應用的大批量要求。
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