【CPP114】訊：真空技術(shù)是現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的一個重要組成部分, 廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟中的各個領(lǐng)域里, 推動并促進了科技研究和生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展, 而真空測量是真空技術(shù)的一個重要環(huán)節(jié)。現(xiàn)在真空測量的傳感器, 大部分都是用電離規(guī), 并且在中程真空范圍用途最廣泛。常用的電離真空規(guī)測量儀, 都采用模擬電路控制發(fā)射電流, 并把它當(dāng)成固定數(shù)來運算, 這樣會產(chǎn)生一些不足之處, 例如: 由于外界干擾或元器件老化造成電流有偏差; 或控制環(huán)中的漂移產(chǎn)生不穩(wěn)定, 由此而導(dǎo)致測量誤差較大。為消除此類不良現(xiàn)象, 我們應(yīng)用現(xiàn)代控制理論—PID和Fuzzy控制, 采用數(shù)字電路控制發(fā)射電流, 控制環(huán)中都用16位的高分辨率A/D和D/A,且把發(fā)射電流測量值參入運算, 允許發(fā)射電流有一定的變化范圍。這樣既提高了測量精度, 又在它們的線性區(qū)域內(nèi)擴充量程。為保障儀器正常運轉(zhuǎn), 開機有自檢功能,運行有自我保護措施。若超量時,自動關(guān)掉規(guī)管電源, 并顯示“故障”; 為防外界干擾, 儀器中軟、硬件加有抗干擾措施。

　　中國真空包裝機形成行業(yè)僅20年，基礎(chǔ)相對薄弱，所以得全力開發(fā)出規(guī)模化、成套化、自動化的趨勢，傳動復(fù)雜、技術(shù)含量高的設(shè)備。就食品的銷售包裝而言，現(xiàn)今最常用、最基本的包裝工藝方法有兩大類，即充填與裹包。充填方法幾乎適用于一切物料和各類包裝容器。具體講，對流動性較好的液體、粉體、散粒體，主要依靠自身重力，必要是輔以一定的機械作用便可完成包裝過程。而對黏性較強的半流體或體形較大的單件、組合件，則要求采用相應(yīng)的擠壓、推入、拾放等強制性措施。至于裹包方法卻與此有所差異，它主要適用于外形規(guī)整、有足夠硬性挺性、且要求包裝得較緊實的單件或組合件，多用柔性的塑料及其復(fù)合材料(有的附加輕質(zhì)托盤、襯板)，借助機械作用進行裹包。

　　近十余年來，國際包裝界十分重視提高包裝機械及整個包裝系統(tǒng)的通用能力和多功能集成能力，為市場開拓日新月異的多樣化商品提供及時靈活應(yīng)變的生產(chǎn)手段。同時基于合理簡化包裝和優(yōu)勢包裝工藝方法的實際需要，不斷探索，明顯地加快了自身技術(shù)革新的步伐。尤其是與現(xiàn)代自動機床同步發(fā)展相呼應(yīng)，逐步明確。要想建立多樣化、通用化、多功能集成化的包裝機械新體系，首先必須著重解決組合化和機電一體化的大問題，無疑這是今后的重要發(fā)展方向。


　　【點擊查看更多精彩內(nèi)容】

　　相關(guān)新聞：

　　21世紀(jì)真空包裝機發(fā)展趨勢
　　真空包裝技術(shù)在多晶硅領(lǐng)域的應(yīng)用
　　什么是真空包裝？
　　目前市場上的真空包裝機設(shè)備性能五要素