【我要印】訊：1）圓背

　　書夾子中書位高及書帖闖齊臺(tái)太低，書帖伸出應(yīng)控制在11～12mm，應(yīng)提高托實(shí)板位置；起槽刀太高，應(yīng)降低起槽刀盤位置，書帖凹槽深度控制在1.0mm以內(nèi)。

　　2）斜背書

　　膠溫過(guò)高，在落書時(shí)書背未固化而落斜，應(yīng)根據(jù)紙質(zhì)及季節(jié)變化調(diào)節(jié)膠溫，一般控制在160～180℃；機(jī)速過(guò)快，應(yīng)使用固化時(shí)間短的膠，并降低機(jī)速；書夾子開(kāi)口過(guò)大，應(yīng)調(diào)到書帖厚度加15mm，并應(yīng)同時(shí)調(diào)窄落書過(guò)道、擋桿。

　　3）書本訂口、切口部分不成矩形

　　應(yīng)調(diào)節(jié)托實(shí)板與夾書器的平行度和垂直度，使書背訂口上下一致。

　　4）封面粘壞
　
　　上封滾筒上有野膠，粘住書封面，成型機(jī)構(gòu)下底板粘膠，兩側(cè)夾緊板有膠粘住封一、封四，所以應(yīng)經(jīng)常清除余膠，使用甲基硅油預(yù)防野膠；背膠輪上膠時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，產(chǎn)生野膠，應(yīng)微調(diào)上膠時(shí)間，盡量不產(chǎn)生野膠并適度降低膠溫。

　　5）書封面褶皺或錯(cuò)位

　　書夾子中書位過(guò)高，應(yīng)提高托實(shí)板位置；起槽刀太高應(yīng)降低起槽刀盤位置；膠水溫度太低應(yīng)提高膠溫；勻膠棒留有膠水，應(yīng)調(diào)整勻膠棒刮膠板間隙使其為零，并檢查勻膠棒內(nèi)加熱管工作狀況；裝訂速度過(guò)快，應(yīng)調(diào)低機(jī)速及延長(zhǎng)干燥時(shí)間后再裁切。

　　6）杠線

　　書帖闖齊臺(tái)太高或書夾子中書位低，應(yīng)降低托實(shí)板的位置；起槽刀太低，應(yīng)提高起槽刀盤位置；托實(shí)機(jī)構(gòu)側(cè)面夾緊力太大，應(yīng)向外適量調(diào)節(jié)側(cè)夾緊板位置。

　　7）氣泡或蜂窩狀膠膜

　　書夾子中書位高及托實(shí)板太低，應(yīng)提高托實(shí)板位置；背膠溫度太低或勻膠棒溫度太低，測(cè)量后提高溫度。

　　8）書背裂口或擠壓過(guò)度

　　書夾子中書位低，應(yīng)降低托實(shí)板位置；上封滾筒壓力過(guò)大，應(yīng)保證上封滾筒與書夾子體底平面之間間距9mm，上膠輪1上膠過(guò)多，應(yīng)將上膠輪1與刮膠板的間隙調(diào)至0.2～0.5mm；上膠輪1過(guò)高造成壓力過(guò)大，應(yīng)保證上膠輪與書背面接觸，能頂開(kāi)書背，使膠少量地滲入書頁(yè)。

　　9）書前頭劈開(kāi)或翻邊
　　
　　銑背刀刃口鈍化，應(yīng)把刀刃磨鋒利并經(jīng)常去掉粘膠，最好不用該機(jī)進(jìn)行返修書加工；銑背刀支撐盤調(diào)節(jié)不當(dāng)，應(yīng)重新調(diào)整。

　　10）散帖

　　銑背深度不夠；起槽的凹槽深淺不當(dāng)、槽距不當(dāng)，應(yīng)使糟深1.0mm左右，間距在5～10mm之間；熱熔膠溫度過(guò)低，缺乏流動(dòng)性和滲透性，粘接不牢，應(yīng)按紙質(zhì)提高膠溫；熱熔膠選型不當(dāng)，應(yīng)選擇與紙張克重規(guī)格相當(dāng)?shù)臒崛勰z，對(duì)保存價(jià)值高的銅版紙書，應(yīng)盡量避免用熱熔膠工藝裝訂，或采用先鎖線后上膠的方式，防止散帖。

　　12）書背中間部分不平整

　　書本在下落時(shí)落差過(guò)大，在小聯(lián)板上打出凹槽；膠溫過(guò)高使書背在上膠時(shí)厚薄不勻；起槽不光潔、紙毛未掉、背膠無(wú)法平整；銑背刀不鋒利、刀刃角度不對(duì)或與靠板間隙過(guò)大，造成銑背不光潔，上膠后不平整；托實(shí)板位置太低等，應(yīng)對(duì)癥解決。